徹底して優れた画質と解像度を求める市場の需要を満たすため、イメージセンサのメーカーは高画素密度かつ金属混入を極限に抑えたチップを生産する必要があります。歩留まりと収益性を最大限に高めながら、この両立を図るには、いくつかの困難な技術的課題が立ちはだかります。

主な製造上の課題：

  • 赤色光子とNIR光子において高い量子効率を実現
  • 暗電流と白色画素の不具合を最小化
  • 画素サイズの縮小

Axcelisのソリューション：

当社は、業界最先端のイオン注入ソリューションを用いて、これらの課題に対するイメージセンサチップメーカーの取り組みを支援いたします。当社のPurionプラットフォームは以下をご提供いたします。

  • より高いビームエネルギー － 最大15MeV
  • 当社独自のVector™制御システムを用いた精密な角度制御
  • 他にはない低い金属混入レベル

高電流、高エネルギーまたは中電流、または中エネルギーのPurionソリューションの詳細を見る。